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VISHAY SEMICONDUCTOR ITALIANA S.P.A.*SVILUPPO DI NUOVE FAMIGLIE DI COMPONENTI SEMICONDUTTORI IN FORMA DI CHIP ED IN FORMA DI MODULI MULTI CHIP TRAMITE IMPLEMENTAZIONE DI UNA NUOVA PIATTAFORMA TECNOLOGICA*VIA LIGURIA, 49
Importo: 53.42 Mln €
|
Pagamenti: 8,47% (4.52 Mln €)
| Anno | Trimestre | Previsto | Effettivo |
|---|---|---|---|
| 2024 | t4 | None | |
| 2025 | t1 | None | |
| 2025 | t2 | None | |
| 2025 | t3 | 8.47 | |
| 2025 | t4 | None | |
| 2026 | t1 | 8.47 | |
| 2026 | t2 | None | |
| 2026 | t3 | None | |
| 2026 | t4 | None | |
| 2027 | t1 | None | |
| 2027 | t2 | None | |
| 2027 | t3 | None | |
| 2027 | t4 | None |
Tema: Competitività, concorrenza e innovazione
Soggetto attuatore: Ministero delle imprese e del made in Italy
CEMBRE SPA*AMPLIAMENTO CAPACITA UNITA PRODUTTIVA PER LINEA CONNETTORI ELETTRICI ED ACCESSORI PER CAVI*VIA SERENISSIMA, 9
Importo: 42.05 Mln €
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Pagamenti: 2,46% (1.03 Mln €)
| Anno | Trimestre | Previsto | Effettivo |
|---|---|---|---|
| 2024 | t4 | None | |
| 2025 | t1 | None | |
| 2025 | t2 | None | |
| 2025 | t3 | 2.46 | |
| 2025 | t4 | None | |
| 2026 | t1 | 2.46 | |
| 2026 | t2 | None | |
| 2026 | t3 | None | |
| 2026 | t4 | None | |
| 2027 | t1 | None | |
| 2027 | t2 | None | |
| 2027 | t3 | None | |
| 2027 | t4 | None |
Tema: Competitività, concorrenza e innovazione
Soggetto attuatore: Ministero delle imprese e del made in Italy